“共建物联新生态,共迎数智新未来” ,数字经济基础设施之大规模广域物联网技术 – Wi-SUN联盟研讨会 IOTE2023深圳站
时间:9月21日下午
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)10号馆会场4
主办单位:Wi-SUN 联盟市场委员会中国分会
承办单位:物联传媒、IOTE物联网展
时间 | 议题 |
13:00 - 13:05 | 会议签到(扫二维码)和主持会议开始 周明拓 博士 |
13:05 - 13:35 | WI-SUN联盟和中国市场活动介绍 周明拓 博士 WI-SUN 联盟市场委员会中国分会 创始主席 |
13:35 -14:05 | WI-SUN 区域网 (FAN) 关键技术和测试认证 SUM CHIN SEAN 博士 WI-SUN 联盟测试认证委员会 主席 |
14:05 -14:35 | WI-SUN FAN 1.1高速无线通讯芯片 童克玻 高级营销经理 杭州联芯通半导体有限公司 |
14:35 -15:05 | 基于WI-SUN FAN的无线IOT网络解决方案及应用介绍 徐利明 技术市场经理 瑞萨电子 |
15:05 - 15:20 | 茶歇 |
15.20 - 15.50 | 广域无线物联网趋势及WI-SUN应用 张玉龙 市场部经理 利尔达科技集团 |
15:50 -16:20 | 支持WI-SUN FAN 1.1标准的 FG25&FG28 SoC 黄良军 现场应用主任工程师 芯科科技 |
16:20 -16:50 | 粒合WI-SUN 解决方案 王刚 研发部总监 粒合信息 |
16:50 - 17:30 | 圆桌会议 周明拓、SUM CHIN SEAN, 童克玻,徐利明,张玉龙,黄良军,王刚 |