近年来，随着人工智能等技术的快速发展与应用，越来越多的AI应用处理重心逐步从云端向边缘转移，边缘计算凭借其特有的技术优势越来越备受关注，并正以惊人的速度发展，对各行各业产生深远的影响。
根据沙利文预测，中国边缘计算的市场规模预计在2027年将达到2509亿元人民币，2023年至2027年的复合年增长率为36.1%。
而伴随着边缘计算产业的加速发展与应用场景的不断拓展，其所引发的产业变革也正在开启。从芯片角度来看，边缘计算将带来大量的数据量，对芯片处理的能力提出了新的要求，复杂的多场景需求也对边缘AI芯片的灵活性有了更高的要求。
于是，边缘AI芯片作为边缘计领域的核心组件，迎来了高速发展。作为专为在边缘设备上执行AI算法而设计的边缘AI芯片，其强调在数据来源端侧解决问题，能够满足实施的决策和处理需求。与传统的CPU或GPU相比，边缘AI芯片通常具有更低的功耗、更小的体积以及更高的能效比，能够减轻云端AI 的带宽压力。
根据全球技术市场咨询公司ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入达到119亿美元。边缘AI芯片市场有望超越云AI芯片市场规模。另外，根据德芯半导体援引Gartner统计，2022年中国边缘AI芯片市场 规模约为49.9亿美元，预计到2025年，中国边缘AI芯片市场规模将增长到 110.3亿美元，较2022年增长121%；2026年全球边缘AI芯片市场规模将达到 688亿美元。
当下，伴随着AI与边缘计算的融合发展，越来越多的企业正在积极拥抱边缘AI，可以说边缘AI正逐渐成为了科技巨头们抢占的下一块高地。其中，从边缘AI芯片层面来看，目前包括国科微、瑞芯微、乐鑫科技、云天励飞等企业都在积极布局，奋力直追，以满足不同应用场景的需求，驱动边缘计算与AI产业生态的日趋成熟，实现跨越式发展。
国科微：作为国内领先的多媒体、数据存储和卫星定位芯片解决方案提供商，国科微在AI边缘计算芯片上的技术突破，得益于公司多年来在芯片设计领域的深厚积累与不断创新。公司紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合。 根据国科微介绍，其AI边缘计算芯片拥有充沛的算力，整数精度达到20TOPS（INT8）；具有超强的编解码能力与支持训推一体；支持轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、机器人、工业视觉等领域。
瑞芯微：作为国内领先的IoT及AIoT处理器芯片设计企业，瑞芯微凭借其卓越的产品性能、深厚的客户基础以及敏锐的市场洞察力，在边缘AI芯片领域建立了稳固的地位。瑞芯微的边缘AI芯片广泛应用于智能手机、智能家居、汽车智能座舱等多个领域。 AI的最底层主要是芯片内部负责运算的NPU，而瑞芯微拥有自研NPU及相关的算法、工具链等，公司新推出的SoC芯片大部分搭载了自研NPU，可以在低待机功耗的同时提供优秀的边缘AI算力，满足市场对智能化、算力的需求，赋能各种特定场景的端侧或边缘侧应用。
乐鑫科技：作为物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，乐鑫科技ESP32-S系列是公司边缘侧AI应用芯片，公司自ESP32-S3芯片开始强化了边缘AI方向的应用。其中，乐鑫科技的ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，并且已可对接OpenAI的ChatGPT或百度“文心一言”等云端AI应用。乐鑫科技表示，计算“边缘化”趋势将更多AI和计算能力赋予边缘设备，为SoC设计公司提供更多机会。 根据乐鑫科技发布的2024年半年度报告来看，2024年H1乐鑫科技实现营业总收入9.20亿元，同比增长37.96%；归母净利润1.52亿元，同比增长134.85%。其中，公司的边缘侧AI应用芯片出货量处于高速增长阶段。
全志科技：作为卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商，全志科技提供超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合等解决方案。2023年下半年，公司推出八核+AI专用算力芯片及解决方案，已在首发客户定点推广，覆盖商显、零售支付、边缘计算、机器视觉等产品，进一步提升公司在工业市场中高端产品领域的影响力。目前公司持续投入于AI算法和边缘计算技术，新推出的AIoT芯片集成了高性能神经网络处理器，显著提升了设备的智能化水平
云天励飞：作为一家拥有自主可控核心技术能力的领先AI企业，云天励飞是国内少有的具备“算法+数据+芯片+应用+服务”端到端整体解决方案的AI公司。目前，公司的人工智能芯片技术可以用于前端设备和边缘设备的智能化。 随着端侧部署规模的不断扩张，及满足客户业务实时性、安全性、隐私性的需求，云天励飞自研了DeepEdge系列边缘人工智能芯片，可实现性能更强的轻量级边缘智能设备并支持边缘智能计算加速卡，满足AI解决方案在更靠近数据源头的用户现场灵活部署的需求，进一步加强“端云协同”AI解决方案的场景适应能力。