随着AI技术的发展与普及，智能硬件产业正迎来爆发式创新阶段。形态已彻底突破传统穿戴、数码设备的固有范式，大量小众原创设计、细分场景创新与前瞻性硬件构想层出不穷，场景化、个性化、轻量化创新成为产业主流趋势。

然而，随着产品创新的井喷爆发，大量优质创意和创新方案却缺少公开亮相、交流对接、落地孵化的专业渠道，大量优质创新资源难以对接资本与产业资源。基于此，特举办《2026智能硬件创新潮流峰会》，聚焦智能硬件原创创意、新锐设计与创新构想，面向全行业征集优质创新想法与前沿设计，邀请新锐团队登台路演。活动致力于搭建创新展示与资本对接平台，让优质创意破圈亮相、落地转化，挖掘行业未来发展潮流，助力智能硬件产业实现差异化、多元化高质量创新发展。  

主办单位：AGIC深圳人工智能展组委会、世界人工智能与物联网创新联盟（WAIA）

支持单位：机器风潮、新硬见、AIoT星图研究院、深圳市物联网产业协会

活动时间：2026年8月26日  13:30—17:00

地点：深圳国际会展中心（宝安） 11号馆6号会议室

拟邀嘉宾：AI智能硬件企业、投资人/投资机构代表、海外电商、渠道商、应用单位等。

大会议程：

13:30—14:00  大会签到

14:00—14:20  产品路演一

14:20—14:40  产品路演二

14:40—15:00  产品路演三

15:00—15:20  产品路演四

15:20—15:40  产品路演五

15:40—16:00  产品路演六

16:00—16:20  产品路演七

16:20—16:40  产品路演八

16:40—17:00  产品路演九