8月26日，IOTE 2026深圳·RFID无源物联网生态研讨会于深圳国际会展中心9号馆会场1顺利举办。本次会议由深圳市物联网产业协会主办，物联传媒、IOTE物联网展、AIoT星图研究院承办，汇聚RAIN联盟代表、芯片设计、标签制造、特种材料、系统方案等全产业链专家，围绕AI浪潮下无源物联网的技术瓶颈、底层硬件突破、规模化落地、质量体系建设等核心议题展开深度研讨，输出产业前沿观点与实战技术成果。
上午09:30，会议正式启幕，行业同仁陆续签到入场。主持人开场后，RAIN联盟董事会成员Juho Partanen带来开场致辞，立足全球无源物联网产业视角，解读海外RAINRFID产业发展现状与标准推进节奏，分析全球物理AI发展带动实体标识需求爆发的行业趋势，充分肯定国内RFID产业链在芯片、标签、系统方案层面的创新成果，呼吁海内外产业伙伴加强标准互通、项目协同，共同推动无源物联技术跨行业、跨地域规模化落地。
厦门信达物联科技有限公司技术中心总经理任磊带来《数实共生，智领未来：以高性能RFID技术筑牢AI时代的数据底座》主题分享。任磊指出，当前AI行业普遍遭遇“数据饥渴”，互联网文本类公开数据已经被大模型充分挖掘，而占比超90%的物理世界实体数据尚未完成数字化，物理世界高质量感知数据，将成为下一代AI竞争的核心入场券。他剖析了RFID在真实工况下的六大性能杀手：标签阻抗失配、介质衰减、多径效应、极化方向性损失、互耦遮挡、信道干扰；并点明行业现实痛点：液体、金属、密集堆叠等复杂场景下，标签容易出现漏读、窜读，数据失真向上传导，最终造成WMS/ERP账实不符、AI预测模型输出错误结果，也就是“垃圾进、垃圾出”。他提出，相比于事后靠算法降噪、人工复核的补救模式，源头硬件层面提升数据质量才是最经济彻底的解决方案。会上详细介绍信达物联HoloTrace软硬一体轨迹追踪系统，通过异构天线协同、快衰落抑制、多级噪声滤波、机器学习轨迹重建，把原始读取数据转化为可信业务数据；同时发布VersaTrack、AuraField两大标签产品系列，依靠高长宽比全向天线、介质不敏感、抗互耦、专利裁切保持等技术，解决零售、仓储极限工况读取难题，为AI提供连续、多维、可信的实体感知数据底座。
上海坤锐电子科技有限公司副总经理杨林丽发表《无源物联技术在AI时代新的使命和价值重估》主题报告。杨林丽提出行业核心观点：无源物联正在完成三重价值跃迁，已经不再是简单的条码升级版、仓储盘点工具。第一重转变，从管理工具升级为AI感知层基础设施；第二重转变，从被动身份识别，升级为“感知AI决策自动执行”完整闭环，无源标签除反馈“我是谁”，还可以输出位置、姿态、状态，同时支持输出指令实现亮灯寻物、报警触发；第三重转变，从亿级应用迈向万亿级连接潜力，低成本无源特性，让每一件物品、零部件都具备数字身份成为可能。她结合韬τ定律，指出算力瓶颈之外，感知层是当前整个AI系统最大短板，90%物理世界数据还没有完成数字化采集。同时介绍坤锐“近域局域广域”三大无源物联技术矩阵：RFID、无源蓝牙AoA定位、Ambient IOT广域无源蜂窝物联，形成完整数据采集光谱；构建“无源采集AI分析自动执行数据回流”正向循环，实现从一次性数据采集进化为持续自优化的数据闭环，并展示在工厂资产管理、医疗设备追踪、防拆报警、故障点位亮灯指引等落地案例，诠释绿色无源物联零电池、低成本、全域覆盖的核心优势。
Pragmatic Semiconductor销售、业务拓展及产品管理高级副总裁James Davey带来《规模化赋能单品级智能》主题分享。他指出，行业一直向往“每一件消费品都拥有智能能力”，但传统硅基芯片成本高、厚度大、柔性适配差，制约单品智能化大规模普及。他介绍Pragmatic FlexIC柔性集成电路技术，芯片超薄可弯曲，能够无痕集成在包装、标签、曲面消费品表面，生产工艺相比传统硅晶圆大幅降低水、电、化学品消耗，更加低碳可持续。会上重点拆解两大产品：NFC Connect面向消费者交互、数字产品护照，手机一碰即可完成品牌交互；NFC Protect主打防篡改检测，应用于医药、高端酒类防伪，识别包装是否被拆改。James Davey介绍企业新一代产线规划，单线年产能可达数十亿颗柔性芯片，短周期定制开发能力，解决传统芯片开发周期漫长的痛点，助力零售、医疗、物流行业真正实现单品级智能的大规模商业化落地。
四川凯路威科技有限公司应用体系副总裁杨林堃在分享《极简 RFID，让万物标识回归本质》时指出，当前RFID 规模化落地的核心障碍在于传统芯片以离线数据存储功能为主，写码工序繁琐且标签综合成本居高不下，而大量抛弃型、一次性流转场景并不需要重复写码。为此，凯路威独创 RF-o-ID 极简只读架构 ONLY 系列芯片，依托自研 XLPM 超低功耗永久存储器，在晶圆阶段即固化全球唯一只读 S-EPC 编码，出厂即可用，砍掉了现场写码、复核、排废环节，使标签综合应用成本下降40%。该芯片出货量已达数亿片，成为条码的极佳芯片级替代方案，推动全球“芯”条码热潮。
ONLY只读芯片遵循 C1G2 国际标准，兼具高灵敏度与低成本优势，以“极简之芯”，芯片只读、云端完成业务处理”的创新思路，让 RFID 回归“万物标识”的本源，以"极简之芯”，秉持"极道之道"，实现"极简之用"，启动万亿蓝海的"极简之势"，让”芯”条码在服装，零售、物流供应链，医药等海量抛弃型应用迈向规模化普及新高度，为中国数字经济高质量发展注入强劲动能。
智汇芯联（厦门）微电子有限公司创始人/总经理李振彪带来《芯无界·敏感知：AIoT赋能超高频RFID-32dBm灵敏度技术突破》演讲。李振彪表示，复杂多径、弱信号场景，一直制约RFID识别距离与识别率，芯片读取灵敏度是底层核心瓶颈。行业主流商用UHF芯片灵敏度普遍处在-25~-26dBm区间，智汇芯联通过RangeX2®专利射频架构，实现-32dBm空口读取灵敏度，大幅提升对微弱射频信号捕捉能力。高灵敏度芯片可以改善金属、液体遮挡、远距离场景下标签读取表现，拓展RFID应用边界；产品兼容Gen2V2国际标准，既服务传统仓储零售盘点，同时面向5G-A Ambient IoT蜂窝无源物联网方向布局，实现无源标签与蜂窝基站直接通信。他同时分享国产射频芯片的发展机遇与挑战，通过芯片底层性能突破，减少对天线、读写器的苛刻依赖，助力无源物联网走向更广域的行业应用。
Hana首席技术官Dr. Jeremy Liu分享《从QMS到客户信任：ARC质量体系的价值》。Dr. Jeremy Liu从产业现实痛点切入：RFID标签在实验室测试性能优异，但是到真实项目现场出现大量性能离散、批次不一致，造成项目实施返工。传统通用QMS质量管理，无法完全覆盖RFID标签特有的射频性能管控需求。ARC是面向无源UHF RFID inlay的专项质量认证体系，聚焦射频性能一致性、制造工艺稳定性、跨批次性能管控，定义一套完整可落地的测试、管控、认证流程。以Hana作为案例，详细解读ARC质量体系的核心框架，对比传统质量管理差异，阐述通过ARC认证，帮助上游Inlay厂商稳定输出产品，帮助系统集成商、品牌方规避因标签批次差异带来的项目风险，打通从原材料、生产制造到终端落地的质量链路，构建全球供应链的互信基础，为RFID大规模商用提供质量保障。
深圳市哈深特种材料有限公司技术总监冯欢欢带来《导电浆料无银化在RFID的进展》专题分享。冯欢欢指出，银浆是印刷RFID天线的核心材料，但银价持续波动，造成标签成本波动，成为行业规模化放量的一大制约。实现导电浆料无银化替代，是整个产业链降本的重要方向。他介绍哈深特材在超级铜基导电浆料上的研发进展，通过纳米粉体表界面包覆改性技术，解决铜材易氧化的行业难题，对比银浆，无银浆料在附着力、印刷适配性、射频性能上已经达到商用条件，同时成本优势显著。同时分享增材印刷工艺，相比传统蚀刻工艺减少污染、提升材料利用率，结合全纸基可降解标签研发，兼顾降本与双碳环保需求；也客观分析当前无银浆料在极端高低温、高湿长期可靠性上现存挑战，面向标签厂、芯片厂呼吁产业链协同迭代，加速无银导电浆料在RFID行业的大规模产业化。
至此，上午场全部主题演讲圆满结束。本场上午议程覆盖全球产业视角、AI与无源物联融合理论、柔性芯片、国产UHF芯片突破、极简芯片架构、行业质量体系、上游关键印刷材料，贯通从材料芯片标签系统AI应用完整全链条，既有海外前沿实践，也汇聚国内企业一线技术成果。现场参会观众与演讲嘉宾互动热烈，围绕复杂场景读距、标签降本、国产化替代、AI数据落地等问题展开深度交流。
下午13:50，主持人宣布正式开启下半场会议。AIoT星图研究院负责人张中良带来重磅报告——《2026中国RFID无源物联网产业白皮书》深度解读分享。张中良首先点出现象：AIoT行业追求低成本方案的尽头是无源物联网，RFID方案已经成为很多企业做人员与资产管理的“压箱底”备选方案。报告完整拆解UHF、HF、LF三大RFID产业板块，分别从全球UHF标签下游应用（商超便利店、鞋服快消、快递物流、其他新兴赛道）、全球区域市场分布、Inlay生产产地分布、Inlay厂商属地格局、国产复合标签、特种标签、国内终端应用市场、读写器细分品类出货多维度呈现产业全景。同时指出，国内终端标签使用量占全球比重仅8.7%，与国内强大的制造供应链实力严重不匹配，也是国内行业内卷的关键诱因；HF市场已经走出衰退，在电子价签、电子产品配对、碰一碰支付等场景实现稳步增长；LF市场以动物管理应用为核心，海外需求占大头。最后对20262030年市场做出平稳增长预判，食品药品监管、欧盟DPP数字产品护照将成为未来拉动标签增量的重要政策驱动力。
分享结束后，现场举行《2026中国RFID无源物联网产业白皮书》参编单位授牌仪式，对参与白皮书编制的产业链企业进行表彰，汇聚全行业力量，共建产业共识。在此，再次感谢保点贸易（上海）有限公司、深圳市先施科技股份有限公司、广东腾彩科技有限公司、Hana Technologies Inc、上海复旦微电子集团股份有限公司、深圳市成为信息股份有限公司、东莞市鸥思物联科技有限公司对白皮书的大力支持！
之后，广州理德物联网科技有限公司总经理张海军，以《共创服鞋RFID全供应链应用市场》为主题展开实战分享。张海军拥有30年时尚行业信息化、12年鞋服RFID项目落地经验，开篇直面服鞋品牌现实痛点：库存盘点效率低下、错码短少频发、全渠道窜货假货难管控、多套系统数据割裂、退货溯源困难。他介绍灵创RFID SaaS化全链路解决方案，区别于传统定制化项目，SaaS模式大幅降低服鞋企业导入门槛，样衣最快一周完成试点部署，平均一个月实现整体验收上线，支持按租户、按年租赁或者买断等多种商务模式。演讲完整拆解智慧工厂、智慧仓库、智慧门店、电商四大业务闭环：工厂端完成标签赋码、次品管控、装箱校验、预约送货；仓库实现批量收发、质检复核、盘点管理；门店完成收发盘找货、陈列采集、试衣数据采集、RFID自助收银、商品防损；电商环节解决线上窜货、退货分拣识别、假货拦截。方案可对接品牌原有ERP、WMS，不用大规模替换现有IT系统。同时介绍了适配服鞋行业的全系列标签产品（RFID贴纸、吊牌、水洗唛）、手持机、通道机、自助收银设备等硬件。结合服务100+服鞋品牌的项目经验，他提出，服鞋RFID市场不能只做单一环节改造，需要打通全链路，并且面向渠道伙伴开放代理合作体系，联合生态伙伴，共同做大国内服鞋RFID增量市场，同时为品牌应对欧盟DPP纺织品合规提前做好技术储备。
深圳市铨顺宏科技有限公司总经理石春磊带来《RFID+RTLS技术融合打造仓储智能化管理新模式》主题演讲。石春磊指出，国内仓储物流行业规模持续走高，但大量仓库依旧面临货物与库位无法一一对应、找货效率低、先进先出难以落地、库容利用率低、叉车作业缺少安全管控与绩效统计等现实痛点。很多企业已经部署WMS系统，但缺少底层真实的人车货位感知数据，系统里记录的是“理论应该在哪里”，而不是“实际在哪里”。铨顺宏提出“RFID负责身份识别，RTLS（UWB/BLE）负责人员、叉车、托盘精确定位”的融合技术路线，不需要大规模替换现有仓库设施，重点对存量传统叉车进行智能化改造：加装RFID车载读写套件、UWB定位标签、车载平板，给托盘、货架、库位部署RFID标签，仓库部署RTLS定位基站。演讲详细对比RFID、UWB、蓝牙AOA三种技术的优劣势、成本、定位精度、部署条件，并且完整演示入库上架存储下架出库发货全流程业务逻辑：托盘下线绑定MES数据，叉车读取托盘+库位标签，RTLS导航指引上架，自动回传WMS；出库时自动核验，仓库门禁二次确认，月台完成发货绑定，实现作业全流程自动采集，减少人工录入。同时分享平库、立库、混合库不同仓库形态的落地案例，覆盖轮胎制造、建材、海关监管库、电力资产库、汽车冲压车间等场景，实现库存热力图可视化、叉车绩效统计、人员区域安全告警，在不改作业习惯前提下，把传统仓储升级为精益化智能仓储，实现减员增效。
中国物品编码中心射频质检中心技术总监罗艳带来《RFID标签的“身份证”与“通行证”：GS1 Digital Link编码及认证检测全解析》主题分享。罗艳从全球贸易商品编码体系切入，深度解读GS1 Digital Link标准，说明这套标准如何把传统GTIN全球贸易项目号转化为标准化URI数字链接，实现一物多入口访问：同一个产品标识，既可以支持POS收银扫码，又可以跳转消费者介绍页面、维修手册、合规申报文件、回收指引，是欧盟DPP数字产品护照的底层关键编码基础。演讲理清编码在RFID芯片内存储规范，分析RFID标签、二维码、GS1标识协同共存的实现方式。同时重点讲解RFID标签的检测认证体系：包含射频性能、环境可靠性、数据读写一致性、编码合规校验等检测项，分析国内企业产品出海时容易遇到的编码不规范、标签性能不达标问题。结合零售、医药、跨境出口案例，说明统一编码+可靠检测，才能真正让RFID标签成为商品跨国家、跨系统互通的“身份证与通行证”，打通国内供应链与全球合规体系。
顺丰数智供应链解决方案事业群硬件算法总工程师颜力分享《共建可信物联：开放SRC标准助力供应链RFID规模化普及》。颜力剖析行业现状：RFID技术具备批量群读、无需可视识别的优势，但在国内快递物流行业迟迟没有大规模普及，核心瓶颈不是芯片技术，而是缺少适配国内复杂包裹环境的统一标准。物流场景包裹材质混杂（金属、液体、软包）、标签粘贴姿态不固定、高速分拣震动干扰，市面通用标签经常出现漏读、串读，不同厂商芯片、标签、读写设备之间兼容性差，项目落地效果参差不齐。为此，顺丰推出SRC开放RFID供应链标准体系，面向全行业公开，覆盖芯片指标、标签射频性能、环境可靠性、部署规范、测试验证方法全链条，专门针对物流包裹复杂工况提出量化指标，解决金属、液体环境下识读衰减难题。演讲介绍SRC标准设计思路、测试验证方法，以及联合产业链厂商共同开发的适配标准的标签产品。他提出，要实现供应链RFID规模化，必须建立开放统一的感知标准，打造供应链“事实引擎”，采集物理世界真实流转数据，而不是依靠人工填报，让上层业务系统拿到可信、稳定的底层感知数据，同时欢迎产业链上下游共同参与共建SRC生态，降低行业整体对接成本，推动RFID在高价值货物运输、仓储环节规模化落地。
福建新大陆自动识别技术有限公司销售总监柯劲带来《新大陆自动识别助力RFID场景创新应用》主题分享。柯劲从硬件终端视角，分享RFID读写设备如何适配国内多元化复杂行业场景。他表示，无源物联网的落地，不只有标签，读写识别终端的性能、算法、环境适应性直接决定项目成败。新大陆围绕UHF RFID手持终端、固定式读写器、模组，针对金属干扰、多标签密集群读、防串读做算法优化。演讲分享多行业真实落地案例：免税零售场景，使用防转移易碎RFID标签，搭配多通道固定式读写器，实现高价值烟酒商品入库、盘点、离境核验全流程，支撑即买即退业务；电力资产电表柜资产管理，在狭小密集柜体环境实现稳定识读；制造业生产仓储全链路追溯；智慧零售自助收银、门店快速盘点。同时介绍设备如何和国产芯片深度适配，适配国产特种标签，面向工业、零售、电力、医药等行业提供软硬结合方案，探讨硬件终端未来的演进方向，包括小型化、多模融合、AI辅助识读等趋势。
深圳智荟物联技术有限公司总经理汤军带来压轴分享《DPP时代已至：从电池到纺织，全品类出海企业的生存与破局之道》。汤军聚焦当下中国制造业出海的重大政策变量——欧盟数字产品护照DPP法规，电池品类已经率先强制落地，纺织、电子、家具等品类会陆续纳入监管，很多国内出口企业对法规理解不足，面临合规风险。他拆解DPP核心强制要求：单品唯一数字身份、原材料溯源、碳足迹LCA核算、循环回收信息、合规资质归档，需要一套软硬件结合的系统持续动态更新全生命周期数据。演讲分析国内出海企业面对DPP普遍痛点：不知道如何选型技术方案、系统投入成本高、跨境数据安全顾虑、海外注册对接复杂。之后，汤总介绍VigDPP全栈解决方案，以RFID/NFC标签作为物理载体，融合标识解析、区块链、DID分布式数字身份，提供SaaS轻量化、私有化部署两种模式，坚持“数据不出境，索引可核验”的安全原则。分别针对动力电池、纺织服装两大重点品类，介绍完整落地方案：电池护照DPP方案对接BMS、MES系统自动归集电芯、碳排、梯次利用数据；纺织行业适配耐水洗UHF/NFC织唛标签。最后给出企业分阶段落地建议，企业可以以RFID无源标签作为硬件入口，提前布局DPP合规建设，实现中国出海企业在新的国际贸易规则下破局突围。
至此，IOTE2026深圳RFID无源物联网生态研讨会下午场全部议程圆满结束，感谢大家的关注与支持，各位行业朋友，我们明年再见