2026年8月26-28日，AGIC 2026深圳通用人工智能展将于深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。作为人工智能与机器人行业具备国际化影响力的盛会，本届大会以“人机协同・无界未来”为主题，聚焦AI核心能力、AI+场景应用、具身智能、仿生智能等前沿领域，致力于向世界输出中国人工智能的创新成果与解决方案，扩大中国AI产业的国际影响力。
深圳市信步科技有限公司将亮相本次行业盛会。接下来，让我们一同了解他们在展会上的精彩呈现。
深圳市信步科技有限公司
展位号：12A61
深圳国际会展中心（宝安）
2026年8月26-28日
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信步科技（SEAVO）于2003年由则灵公司更名而来，自90年代初研发出中国第一片x86主板至今近30年来，专注主板的研发和创新。信步科技服务了多个国家十多个行业的上百家领先企业（包括100多家上市公司、10多家世界500强，遍布台湾地区以及德、法、日、韩、瑞士等国家），上千万台使用了信步主板方案的智能化设备，稳定运行在世界各地，为当今世界精彩纷呈的生活图景提供了值得信赖的中国方案。
算力拉满：支持 Intel 12~14代高性能CPU，满足算法高速运算需求；
运维随心：支持板载BMC，远程查看设备实时状况、升级、维护等；
结构创新：双面插卡设计，可同时安装上下两张高性能显卡，在控制机器人体积前提下，实现算力翻倍。
信步科技推出的具身智能硬件开发平台HB03，通过开创性的大小脑融合设计，将CPU（运动控制）与GPU/NPU（感知计算）集成于一块主板，它搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200系列处理器和英特尔锐炫™ B570显卡，提供强大且灵活的算力，实现极强的控制实时性，从根本上解决算力瓶颈与系统冗余问题。
运用全新的具身智能软件开发套件、AI加速框架和创新的模块化设计，不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力，而且以卓越的性价比满足不同领域需求。以基础通用大模型与硬件技术的协同突破，以及开放生态所带来的加速效应，推动具身智能向实践应用场景的迈进，为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。
以人工智能为核心的产业变革正在重塑全球制造业发展格局，通用人工智能释放的技术红利，让各行各业迎来转型升级黄金窗口期。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临AGIC 2026深圳通用人工智能展，共探产业发展新机遇；展会将于2026年8月26-28日，在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办！届时，信步科技在12A61展位等您，现场可近距离观摩产品、深度交流技术、洽谈商务合作，期待与您共谋智能未来！