IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站，将于2026年8月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届展会联动 AGIC人工智能展，覆盖AI芯片、大模型、智慧城市、工业物联网等物联网全产业链，打造全球 AIOT 生态盛会。
深圳芯泉半导体材料有限公司将会在本届展会上参展，让我们一起了解一下他们将会在展会上带来哪些精彩展示。
深圳芯泉半导体材料有限公司
展位号：9A23
2026年8月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
展商介绍
深圳芯泉半导体由中科院深圳先进电子材料国际创新研究院孵化，专注先进封装关键材料国产化，主营2.5D/CoWoS用液态环氧塑封料LMC、3D HBM模塑底部填充胶MUF、RFID用ACP导电胶及800G+光模块导热凝胶。
依托研究院二十载技术积淀，公司配备热学、力学、显微与失效分析实验室，配套2.5D/3D晶圆封装验证产线，建成研产销检服一体化团队，可为先进封装、RFID、高速光模块客户快速定制材料，同步提供配套技术解决方案。
展商产品
各向异性导电胶ACP：RFID用各向异性导电胶ACP为公司自研产品，包裹、耐热、粘接及可靠性表现优异，涵盖低温、短时固化系列；适配U9/R6/M7/M8主流芯片与各类天线基材，可兼容纽豹、新晶路、久元、精拓等主流生产设备。
1.产品技术参数 / Technical Specification
2.M7 & M8芯片绑定图 / Bonding Diagram for M7 & M8 Chips
行业浪潮奔涌向前，物联网赛道正迎来新一轮发展机遇。值此变革之际，我们诚挚邀请您莅临IOTE 2026 第二十五届国际物联网展・深圳站！2026年8月26-28 日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）火热开展！芯泉半导体在9号馆9A23展位等您！来现场聊技术、探趋势、谈合作，解锁物联网行业新玩法，我们不见不散。