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参展商
北京大有半导体有限责任公司
北京大有半导体有限责任公司
展位号:10D9
公司简介
北京大有半导体是一家专注射频设计的Fabless芯片公司。团队聚焦射频收发机、数字射频SoC及软件无线电技术,深耕物联网Sub-G与毫米波雷达领域,已累计出货射频芯片数亿颗。公司核心团队由锐迪科、华为等企业精英组成,毕业于清华、北大等顶尖院校,拥有近20年射频芯片设计经验,成立初期即获顺为资本、ZOOM创始团队数千万元天使投资,Pre-A轮由元禾璞华领投,后续获多家知名机构加持。
产品/技术
Sub-GHz 通信芯片 、5.8G雷达芯片
应用领域
智能家居、智慧照明、工业物联网等场景
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