平头哥半导体有限公司
展位号:9A22
公司简介
平头哥半导体有限公司成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体。平头哥拥有端云一体全栈产品系列，涵盖数据中心人工智能芯片、处理器IP授权等，实现芯片端到端设计链路全覆盖。
产品/技术
超高频RFID标签芯片，人工智能芯片
应用领域
智能包装，防伪，图书，冷链，零售，物流，门禁，智能工业，智能家居，汽车电子，消费电子