康盈半导体专注于嵌入式存储芯片、模组、移动存储等产品的研发、设计和销售，致力成为超可靠存储创新解决方案商，让存储更高效，数据更可靠，一起构建万物智联的新世界。产品涵盖eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD、Memory Card、内存条等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子等领域。

嵌入式存储芯片、模组、移动存储

智能终端、智能穿戴、智能家居、人机交互、物联网、工业控制、智慧医疗、车载电子