久元电子股份有限公创立司于1991年，以坚强的软、硬体实力，跨足于半导体、光电及物联网产业，发展台湾自产自销品牌，提供顾客稳定的服务品质与强大的工程支援能力，并以专业自主设备开发能力、整合系统设计，开发出市场性价比最佳之RFID chip bonder，现为全球前三大RFID自制设备供应商之一，成为与物联网产业链中与客户共荣的事业伙伴。

RFID电子标签倒装设备（Flip chip挑拣、点胶/喷胶、热压固化、性能测试以及天线卷带收放料）。

产品设计工艺、inlay封装、电子标签制作生产工艺等。