地芯科技成立于2018年，总部位于杭州 ，并在上海及深圳设有分部，专注模拟和射频集成电路研发，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。 目前已形成射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线，成功量产包括地芯风行在内的数十款高端模拟射频芯片，并大批量应用于无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。与利尔达、佰才邦等行业头部企业达成战略合作，现有股东包括集成电路行业知名上市公司及著名投资机构。

聚焦高性能模拟射频芯片：射频前端芯片、射频收发机芯片和模拟信号链芯片。

应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。